芯片封裝交期已經拉長到50周

英國芯片設計公司 Sondrel 就芯片封裝中的問題發出警告，他們透露，封裝的交貨時間已經從之前的大約 8 周增加到 50 周或更長。
封裝廠在 Covid-19 大流行初期因訂單取消而受到嚴重打擊，不得不裁員甚至倒閉。隨著硅產量的激增，他們正在努力應對現有產能的訂單激增，不過都難以避免交貨時間的不斷拉長。
“供應鏈中各個階段的預訂順序已經完全改變。以前，設計會完成，然后送去制作晶圓，這仍然需要大約 12 周的時間。同時，封裝的詳細信息將被發送給封裝公司，以便在硅片之前準備好，”Sondrel的封裝主管 Alaa Alani 說?！靶碌臅r間表意味著封裝設計必須在最終硅設計之前 20 周或更長時間完成并預訂，以確保硅和封裝在正確的時間結合在一起?！?/span>
沒有意識到這一點并相應地進行計劃可能會導致芯片生產延遲多達 40 周。
在Sondrel 看來，將延遲影響降至最低的一種方法是通過分配裸片凸塊并分配它們相對于裸片角的 x/y 坐標來開始 SoC 封裝規劃和設計。將此階段移至供應鏈序列的更早階段可避免大規模且代價高昂的延遲。